[반도체관련주]티씨케이, SiC 핵심 특허 일부 무효

 

 

디일렉에서 발빠르게 티씨케이 SiC 특허 일부 무효 판결과 관련한 영상을 업로드 하였다. 중간중간 좋은 정보들이 있어 요약및 공유.

 

 

티씨케이 반도체 핵심 특허 일부 무효 SiC Ring 시장 재편 신호탄인가

4월 30일 영상, 핵심 내용 요약

- 디에스테크노(비상장사)와 티씨케이는 서로 특허 관련한 소송 진행중이며, 디에스테크노에서 특허 무효 심판을 제기

① 제1866869호 SiC 소재 및 복합 소재 관련 특허

- 티씨케이에서 SiC 소재에 대한 기초 물성을 특허로 내었음

- 디에스테크노에서 해당 특허 이전 이미 선행 특허가 있는 것을 찾아내어 티씨케이에서 주장하는 SiC 기초 물성에 대한 특허 무효를 주장

- 해당 특허 무효가 인용될 경우 SiC에 대한 후발주자들 업계 진입 시작될 것으로 예상

 

② 제1914289호 투과도가 다른 복수 개의 층을 갖는 SiC 반도체 제조형 부품 및 제조 방법에 대한 특허

- 디에스테크노가 특허 관련 무효 소송을 제기한 내용 중 1항, 3항, 8항은 인용하여 특허를 무효로 함(나머지에 대해서는 기각)

- SiC링을 그라파이트 위에 CVD방식으로 쌓아 올릴때, 층별로 투과율이 다르다는 것을 티씨케이에서 특허를 걸어두었는데 이와 관련하여 디에스테크노의 무효 소송이 인용된 것

- SiC링 제조 방법, 제조 장치에 대한 무효 소송은 기각

 

 

출처 : www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12163

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