반도체 업계 EUV 장비 확보 경쟁 치열

반도체 업계 EUV 장비 확보 경쟁 +1 되는 소식...!

 

 

"'미래 생존 핵심'... 반도체 업계 EUV 장비 확보 경쟁 치열", 2021.07.05 이데일리 뉴스, 배진솔 기자

* 뉴스 원문 요약

- 미국 메모리반도체 기업 마이크론이 차세대 극자외선(EUV) 장비 투자에 본격적으로 나선다

- 삼성전자, SK하이닉스, TSMC +...  마이크론

- 2021년 6월 30일, 실적발표에서 EUV D램용 장비 투자에 착수하겠다고 밝힘

- 마이크론 EUV장비 투자에 나선 이유는 내년까지 메모리 반도체 수급이 빠듯할 것으로 예상되기 때문

- 마이크론은 그동안 불화아르곤(ArF) 기술을 최대한 사용한다는 방침을 이어왔다. 하지만 전략을 바꿔 오는 2024년에는 EUV 기술을 도입해 D램 등을 생산하기로 했다.

- TSMC는 2020년 말 기준 EUV장비 누적 보유 대수를 총 40대, 2021년 올해 20대 추가 도입, 2022년 22대 추가 도입 예상

- 삼성전자는 2020년 말 기준 EUV장비 보유 대수는 18대로 추정, 2021년 올해 10대 추가 도입, 2022년 15대 확보 예상

- 하이닉스는 2019년 EUV장비 1대 확보, 2020년 1대 추가, 2021년 올해 1대 예상, 2022년 4대 장비 확보 예쌍

- "초미세 공정 기술 핵심인 EUV장비 확보 경쟁도 갈수록 치열해질 것"

 

* 뉴스 원문 : https://n.news.naver.com/article/018/0004975954?cds=news_my 

"미래 생존 핵심"…반도체 업계 EUV장비 확보 경쟁 치열