반도체 산업 큰 그림 그리기

 

#반도체 산업 큰 그림 그리기 첫 번째, 반도체 종류

출처 : MEDIA SK 블로그

출처 : MEDIA SK 블로그

- 메모리 반도체 : 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체

RAM : 정보를 기록하고, 기록해둔 정보를 읽거나 수정, 휘발성 ( D램, S램 ...)

ROM : 기록된 정보를 읽을 수만 있고, 수정불가, 비휘발성 ( 플래시 메모리 NAND NOR )

 

- 시스템 반도체 : 정보 처리를 목적으로 제자되는 반도체, 따라서 고도의 회로 설계기술이 필요

마이크로 컴포넌트 : 전자제품의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체, ( MPU MCU, DSP )

로직 IC : 논리회로 (AND OR NOT)로 구성되며, 제품 특정부분을 제어하는 반도체 ( AP )

아날로그 IC : 음악과 같은 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수있는 디지터 신호로 바꿔주는 반도체

광학 반도체 : 빛을 전기신호로 변환 또는 전기신호를 빛으로 변환해주는 반도체 ( CMOS Image Sensor )

 

출처 : MEDIA SK 블로그

 

#반도체 산업 큰 그림 그리기 두 번째, 반도체 생태계

출처 : 삼성반도체이야기

- IDM(Intergrated Device Manufacturer) : 모든 반도체 생산 공정을 종합적으로 갖춘 기업

- IP(Intellectual Porperty) : 반도체 설계 기업, 특정 설계 블록을 팹리스나 IDM, 파운드리에 제공하고 IP사용에 따른 라이센스료, 로열티 받음

- 팹리스(Fabless) : 반도체 설계 전문기업, 설계를 제외한 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트 등은 모두 외주를 줌, 제작된 칩의 소유권과 영업권은 팹리스 기업에게 있음, 대규모 자본이 드는 공장이 필요 없음, 다품종 소량 생산 형태의 기술적 다양성이 필요한 시스템 반도체의 경우.

- 디자인하우스 : 팹리스 ~ 파운드 의 연결다리, 팹리스 업체가 설계한 반도체 설계도면을 제조용인 파운드리에 맞게 다시 디자인

- 파운드리 : 생산 및 제조 전문 기업, 위탁받은 제품을 대신 생산하여 이익을 얻음

- OSAT(Outsourced Semicomductor Assembly And Test) : 일명 어셈블리 기업, 패키징 기업, 반도체 후공정 업계,

 

- * IP ? Fabless? : 차이점 = IP는 설계 라이선스만 판매, Fabless는 설계+외주를 통한 자사 제품 생산

 

출처 : MSD 김종율 기자 기사 자료, 2019.05.28, '알아봅시다: ⑭생산방식별 반도체 업체 분류'

(+) 추가, IP 기업 : ARM

 

참고산업레포트

KOSME 산업분석 보고서(반도체).pdf

1.08MB

 

참고기사

www.msdkr.com/news/articleView.html?idxno=10603

 

 

알아봅시다: ⑭생산방식별 반도체 업체 분류 - MSD(Motion System Design)