케이엔제이, 예전부터 관심 갖던 기업. 투자 아이디어는 티씨케이의 SiC링 독점 구조 및 After market에서 발견.
(After marekt과 Before market에 대한 정보 게시글 참고 : alltogether.tistory.com/24?category=900013 )
현재로서는 기대되는 사업 분야의 매출이 온전히 다 회사의 매출로 반영되고 있지 않은 상태. 향후 전망이 매우 기대되는 기업이다. 케이엔제이의 사업 분석 정보는 당사의 사이트와 정보공시 2020년도 연간 실적 사업보고서, 증권사 레포트를 참고하였다.
첫 번째, 주요 사업
매출액(비율)을 기준으로 할 때 주요 제품은 크게 세 가지.
① 디스플레이 가공용 장비 250억(58%)
② SiC Ring 외 154억(36%)
③ 유상 C/S 19억(4%)
두 번째, 주요 사업 ① 디스플레이용 가공용 장비
당사의 디스플레이용 가공용 장비는 후가공 장비. 국내외 디스플레이 고객사를 대상으로 함. 현재 디스플레이 메이커는 대부분 한국, 중국이 중심으로 분포하고 있음. 디스플레이의 형태는 PDP-LCD - OLED - 마이크로 LED 등이 존재. 아직까지는 LCD 시장 점유가 높으나 점차 OLED, 그 이후의 디스플레이 제품군으로 변화하고 있음.
현재 케이엔제이는 전 세계 대부분의 디스플레이 패널 업체를 고객으로 확보하고 있으며, 그중 장비 사업부의 주요 매출처는 중국.
- 유리기판 연마기
① LCD Cell Edge Grider, Cell연마기
- 모니터 제품의 끝 부분, 모서리 부분 가공하는 설비
② OLED BP(Back Plane) Edge Grinder, 분판 연마기
- OLED 컷팅부 가공하는 설비, 기판이 오염되지 않도록 하는 이송방식과 기술 개발 적용된 장비
③ Edge Polishing System
- 초정밀 가공, Curved Display와 같이 외압에 강성 저항이 필요한 경우 사용되는 고품질 연마 설비장비
- 유리기판 검사기
분단(Scribe, 절단을 위해 금을 긋는 것) 또는 연마 등 기판유리를 가공하는 공정 전후에 치수 정밀도를 측정하고 가공 부위 또는 이송 간 손상여부를 자동 판별하기 위한 설비
① 원판 초미세 이물 검사기
- 표면오염에 대한 이물을 검출하는 장비
② CCI(Cell Cutting Inspection), 컷팅 후 검사기
- Scribe 후 Cell의 Cutting 치수 정밀도를 측정하고 컷팅면 불량을 검출하는 검사 장비. 여기서 Scribe란 컷팅을 하기 전 금을 긋는 공정을 이야기함.
③ CGI(Cell Grinding Inspecton), 연마 후 검사기
④ Cell AO(표면 검사기)
- 표면 상처 및 미세 스크래치를 자동 검출하여 크기와 위치 등 자동 검출과 보고를 수행하는 검사기.
- 기타 자동화 설비
스마트기기용 디스플레이 기판 외형을 CNC 기술로 정밀하게 가공하는 자유 형상가공 CNC 설비
① 유리기판 이형 가공기(Glass CNC)
- 패널 가공 위치 변경에 따라 자동으로 좌표를 교정하는 소형 스마트기기용 디스플레이 패널 외형 가공 설비
② Dummy Glass 제거기
- Cell과 Cell 간에 존재하는 dummy glass를 분리하고 폐기시키는 설비
- 고객사
2019년도 IR자료 기준, 디스플레이 장비 주 고객사는 삼성디스플레이(34%), 중국의 CSOT(33%), BOE(15%).
세 번째, 주요 사업 ② 반도체 공정 부품
- 주력 제품
케이엔제이에서 제작 및 판매하는 반도체 공정 부품은 CVD-SiC 제품. CVD-SiC는 단결정 Si(실리콘) 소재의 단점을 보완하여 만든 제품으로 화학기상 증착 방식, CVD를 통해 Si에 C(탄소)를 결합시켜 만든다. 해당 제품은 2010년부터 SiC 코팅 제품 개발을 시작하였음.
(Si와 SiC에 대한 설명은 월덱스 사업구조 글 참고 alltogether.tistory.com/21?category=900014 )
특히 당사는 에칭 장비용 부품은 SiC Ring을 주력으로 제품 생산을 하고 있는 상황. 당사의 SiC 코팅 기술을 기반으로 샤워헤드, 포토척 등으로 제품군 다양화 예정.
- 고객사
케이엔제이의 주요 고객사는 메모리 반도체 업체임을 2020년 사업보고서에서 밝히고 있음, 즉 Sk하이닉스. Sk하이닉스에는 2016년부터 SiC링 납품을 시작. 당사의 SiC Focus Ring 전체 매출의 75%가 하이닉스향인 것으로 추정(2020.07 리포트 기준) 또한 하이닉스의 SiC Ring 물량의 60%를 당사가 점유하고 있으며 나머지 40%는 티씨케이.(티씨케이는 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈, TEL을 통해 OEM 형석으로 부품을 공급하는 구조)
2019년에는 삼성전자에도 SiC Ring을 납품하기 시작함. 또한 2020년 들어와 대만 파운드리 업체 에게도 테스트 중인 것으로 알려지고 있다. (TSMC로 추정됨)
- 납품구조
케이엔제이는 After-market 업체. 반도체 제조업체를 고객으로 일대일 영업을 통해 납품기회를 확보, 매월 당사 영업팀에서 고객과 접촉하여 수량과 사양을 확인한 후 수주를 받아 납품.
(After marekt과 Before market에 대한 정보는 이전 게시글 참고 : alltogether.tistory.com/24?category=900013 )
참고 리포트
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