EUV 펠리클 전면도입!?

8월 9일 자 디일렉 기사.

그동안 EUV 펠리클이 필요하다, 도입한다 말이 많았다. EUV 관심 있는 분들은 다들 아시다시피 EUV펠리클 도입은 사실상 시간문제였는데, 업계 내에서도 이렇게 2023년이라고 기간을 확정 짓는 것을 보면 EUV 생태계 성장이 앞으로 더욱 가속화되지 않을까 생각한다.

 

논외로... 디일렉 이나리 기자님 기사는 항상 퀄이 높네...

 

"삼성전자, 파운드리 공정에 EUV 펠리클 사실상 전면도입", 2021.08.09 디일렉, 이나리 기자

* 뉴스 원문 요약

- 삼성전자가 오는 2023년부터 반도체 EUV 펠리클 적용 범위를 대폭 확대

- 사실상 모든 칩 생산에 펠리클을 적용

- 최시영 파운드리사업부 사장의 특별 지시

- 2021년 8월 9일 관련 업계에 따르면 최시영 파운드리 사업부 사장은 EUV 공정의 펠리클 적용 계획을 보고받고, 원래 계획보다 펠리클 적용 범위를 대폭 확대할 것을 직접 지시

- 최시영 사장은 "EUV 공정에 펠리클을 도입하는 범위를 '1샷 6 다이'로 늘릴 것"을 지시

- 이는 사실상 펠리클을 EUV 공정 전면 도입하라는 지시

- 파운드리 업계 관계자는 "최 사장의 지시 이후 현업에선 부랴부랴 1샷 6다이 펠리클 적용을 준비하느라 분주한 상황"

- 업계에서는 삼성전자가 EUV 장비업체인 ASML얼라이언스(AMSL-개발, 테라다인-멤브레인 제조, 미쓰이 화학-생산)의 펠리클 MK4.0(투과율 90%) 또는 이상급의 제품을 사용할 것으로 내다보고 있다.

- 안진호 교수는 "삼성전자가 당장은 투과율이 높은 ASML 얼라이언스의 펠리클을 사용할 가능성이 높다. 하지만 국내 펠리클 개발 업체의 기술이 향상되고 가격 경쟁력을 확보한다면 삼성전자가 국내 업체의 펠리클도 함께 사용할 가능성이 충분하다"

 

* 뉴스 원문 : http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=13741 

삼성전자, 파운드리 공정에 EUV 펠리클 사실상 '전면 도입'  - 전자부품 전문 미디어 디일렉