EUV Pellicle

특별히 새로운 내용은 없지만 점점 EUV 시장이 개화됨에 따라 펠리클, PR, 마스크 등 EUV 관련 소재, 부품, 장비 업계가 집중받고 있다.

 

 

"삼성, TSMC, 인텔, 이번엔 반도체 펠리클 대전", 2021. 07.11 서울경제, 강해령 기자

* 뉴스 원문 요약

- EUV 공정에서 펠리클 소재가 주목받고 있다.

- TSMC는 EUV 공정에 이 소재를 적용해 생산 효율성과 수율을 크게 올린 것으로 파악된다.

- 삼성전자도 펠리클 도입을 준비, 사용화까지는 시간이 필요, 국내 소재 업체와 인프라 공유로 도입을 앞당겨야 한다는 진단

 

펠리클

- EUV 마스크 덮개

- EUV 마스크 오염을 방지

- EUV는 펠리클을 2번 통과하므로 높은 투과도 필요

- 열, 깨짐에 대한 내구성도 필요

- DUV 대비 다른 구조

- EUV는 모든 물질에 흡수됨, EUV가 펠리클 통과 시 열로 인해 휘거나 깨지는 상황도 발생

 

TSMC

- 2021. 6월, TSMC 기술 심포지엄 행사에서 EUV 페리를 자체 생산능력을 2021년 올해, 2019년 대비 20배 늘리겠다고 밝힘

- 펠리클을 장착하면서 생산 효율성 상승

- 펠리클 도입 이후 DUV 공정 마스크 수명과 거의 비슷한 수준에 도달

- 펠리클 도입 이후 2019년 대비 4배 더 많은 웨이퍼 소화

- EUV 마스크는 장당 수 억원

- 향후 3 나노 공정에서 활용될 것

 

인텔

- 2023년 EUV 공정을 처음 도입

- 펠리클 도입에 적극적

- 스티브 카슨 인텔 수석 엔지니어, " EUV 공정에 확정될수록 펠리클은 반드시 필요"

- 펠리클과 관련해 TSMC와 협력관계를 구축 중이라는 이야기도...

 

삼성전자

- EUV 펠리클을 양산 라인에 아직 도입 X

- 내부 연구팀 연구와 국내 중소 업체 지분 투자 및 협력으로 펠리클 역량을 끌어올리고 있음

- 사용화까지 시간이 필요

- 안진호 한양대 교수, "펠리클 사용화를 앞당길 수 있도록 반도체 대기업의 연구 장비 협력이 절실"

 

* 뉴스 원문 : https://n.news.naver.com/article/011/0003935076?cds=news_my 

삼성·TSMC·인텔, 이번엔 '반도체 펠리클 大戰'